兆易創(chuàng)新公告稱，2026 年第一季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 41.88 億元，同比增長 119.38%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為 14.61 億元，同比增長 522.79%。業(yè)績變動(dòng)主要系報(bào)告期內(nèi)，公司存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品面臨供不應(yīng)求局面，實(shí)現(xiàn)量價(jià)齊升；微控制器產(chǎn)品得益于工業(yè)、消費(fèi)電子及汽車等多領(lǐng)域需求的帶動(dòng)，出貨量大幅增長。相關(guān) ETF 方面，4 月 30 日午盤，科創(chuàng)芯片 ETF（588290）盤中一度漲超 7%，成分股寒武紀(jì)、芯原股份 20cm 漲停，杰華特、聯(lián)蕓科技、芯源微、思瑞浦、翱捷科技、聚辰股份皆越過 10% 漲幅門檻。

存儲(chǔ)芯片行業(yè)正經(jīng)歷供需格局的重大轉(zhuǎn)變，受 AI 算力需求爆發(fā)影響，全球存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能供應(yīng)持續(xù)吃緊，價(jià)格大幅上漲，這一緊缺狀況預(yù)計(jì)將持續(xù)到 2026 年以后。美光科技高管表示，存儲(chǔ)芯片短缺在過去一個(gè)季度明顯加速，未來 3 年全球 HBM ( 高帶寬內(nèi)存 ) 的復(fù)合年增長率將超過 40%，顯示出存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的持續(xù)火熱。大型 AI 數(shù)據(jù)中心建設(shè)需求激增，導(dǎo)致科技公司大量囤積存儲(chǔ)芯片，擠壓了消費(fèi)市場(chǎng)，使整個(gè)行業(yè)處于短缺狀態(tài)。面對(duì)這一趨勢(shì)，多家國產(chǎn)存儲(chǔ)芯片企業(yè)相繼公布擴(kuò)大產(chǎn)能項(xiàng)目，計(jì)劃加大研發(fā)投入。HBM 及封測(cè)端設(shè)備、材料股熱度高漲，通富微電、金海通等企業(yè)續(xù)創(chuàng)歷史新高，帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)漲停。隨著下游需求回暖和行業(yè)庫存逐步出清，存儲(chǔ)芯片行業(yè)正迎來新一輪景氣周期，行業(yè)整體成本上升對(duì)終端廠商利潤形成擠壓，如戴爾已率先打響 PC 漲價(jià)第一槍。相關(guān)板塊布局工具可持續(xù)關(guān)注科創(chuàng)芯片 ETF（588290）、科創(chuàng)信息 ETF（588260）等。

熱點(diǎn)解讀

AI 算力需求爆發(fā)拉動(dòng)存儲(chǔ)芯片漲價(jià)

隨著 AI 算力需求爆發(fā)，全球存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能持續(xù)吃緊，價(jià)格大幅上漲。三星與 SK 海力士計(jì)劃在 2026 年第一季度將服務(wù)器 DRAM 價(jià)格較 2025 年第四季度提升 60% 至 70%，個(gè)人電腦與智能手機(jī) DRAM 客戶也將面臨相近幅度的漲價(jià)。NV 全新存儲(chǔ)架構(gòu)通過增加 GPU 內(nèi)存至 17TB，顯著拉動(dòng)存儲(chǔ)需求，行業(yè)緊缺狀況預(yù)計(jì)將持續(xù)到 2026 年以后。

AI 終端升級(jí)創(chuàng)造存儲(chǔ)新需求

政策支持與廠商戰(zhàn)略共同推動(dòng) AI 終端升級(jí)。中國八部門印發(fā)《人工智能 + 制造專項(xiàng)行動(dòng)實(shí)施意見》，加速智能終端升級(jí)；三星計(jì)劃將支持谷歌 Gemini AI 功能的移動(dòng)設(shè)備數(shù)量從 2024 年的 4 億臺(tái)提升至 2026 年的 8 億臺(tái)。終端 AI 化趨勢(shì)將持續(xù)拉動(dòng)存儲(chǔ)芯片需求，為行業(yè)創(chuàng)造新的增長點(diǎn)。

存儲(chǔ)芯片行業(yè)迎來新一輪景氣周期

下游需求回暖和行業(yè)庫存逐步出清，存儲(chǔ)芯片行業(yè)進(jìn)入新一輪景氣周期。希捷科技 2026 年第三財(cái)季營收達(dá) 31.1 億美元，超出市場(chǎng)預(yù)期；公司上調(diào)第四財(cái)季營收展望至 34.5 億美元。受此影響，西部數(shù)據(jù)、閃迪、美光科技等存儲(chǔ)相關(guān)企業(yè)股價(jià)上漲，行業(yè)整體呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。

上游供應(yīng)鏈國產(chǎn)替代加速推進(jìn)

海外壓力下，國內(nèi)存儲(chǔ)芯片企業(yè)加大產(chǎn)能擴(kuò)張與研發(fā)投入。多家國產(chǎn)存儲(chǔ)芯片企業(yè)相繼公布擴(kuò)大產(chǎn)能項(xiàng)目，HBM 及封測(cè)端設(shè)備、材料股熱度高漲。商務(wù)部對(duì)日本進(jìn)口二氯二氫硅進(jìn)行反傾銷立案調(diào)查，顯示上游材料國產(chǎn)化力度加大。在存儲(chǔ)芯片漲價(jià)背景下，上游供應(yīng)鏈國產(chǎn)替代進(jìn)程有望加速。