后浪森林研究室|許佳維

內(nèi)存缺貨至少延續(xù)至2027年下半年似乎已成共識(shí)，存儲(chǔ)芯片漲價(jià)潮一天一價(jià)，且蔓延至終端市場(chǎng)，手機(jī)、電腦消費(fèi)電子集體調(diào)價(jià)。

這是發(fā)生在3月11日至3月18日過(guò)去一周的事實(shí)。

華虹集團(tuán)：投資成立上海華曜芯半導(dǎo)體公司，注冊(cè)資本10億元。

蘋(píng)果：MacBook Neo國(guó)補(bǔ)后價(jià)格首次跌破4000元，采用手機(jī)級(jí)A系列芯片。

晶晨股份：6nm芯片2025年已完成近900萬(wàn)顆商用出貨，2026年出貨量有望突破3000萬(wàn)顆。Wi-Fi6芯片2026年出貨量預(yù)計(jì)超1000萬(wàn)顆。

德州儀器、恩智浦、英飛凌相繼向客戶(hù)發(fā)出調(diào)價(jià)通知，自4月1日起上調(diào)部分產(chǎn)品售價(jià)，德州儀器部分產(chǎn)品漲幅最高達(dá)85%。

華碩：內(nèi)存缺貨將持續(xù)兩年，低價(jià)庫(kù)存賣(mài)完將調(diào)價(jià)，正與多家供應(yīng)商商討簽署3至5年長(zhǎng)期采購(gòu)協(xié)議。

兆馳股份：高速光模塊項(xiàng)目取得進(jìn)展，400G/800G光模塊進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段；MicroLED光源芯片已完成研發(fā)，處于樣品驗(yàn)證階段。

滬電股份：AI芯片配套高端PCB項(xiàng)目2026年下半年試產(chǎn)，泰國(guó)工廠已獲全球頭部客戶(hù)認(rèn)證。

希捷：氦氣供應(yīng)中斷若持續(xù)數(shù)周以上，可能迫使芯片制造商將更多產(chǎn)能分配給AI存儲(chǔ)器，加劇本已嚴(yán)重的內(nèi)存短缺。

Meta：未來(lái)兩年內(nèi)推出四代新款MTIA芯片，支持生成式AI推理生產(chǎn)。

寒武紀(jì)：2025年凈利潤(rùn)20.59億元，同比扭虧為盈，擬10派15元轉(zhuǎn)增4.9股；第五大股東章建平四季度增倉(cāng)40.84萬(wàn)股。

勝宏科技：2025年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)274%，2026年度投資計(jì)劃不超過(guò)200億元。

印度計(jì)劃設(shè)立110億美元新基金支持本土芯片制造。

三星：與英偉達(dá)合作加速開(kāi)發(fā)下一代NAND閃存，聯(lián)合研究團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)出“物理信息神經(jīng)算子”模型，分析速度提升萬(wàn)倍以上。

新相微：將已有MicroLED產(chǎn)品技術(shù)拓展至智算中心光互連場(chǎng)景，正開(kāi)展性能評(píng)估分析。

芯海科技：edge BMC芯片已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷(xiāo)售，伴隨邊緣計(jì)算市場(chǎng)需求增長(zhǎng)穩(wěn)步導(dǎo)入客戶(hù)。

鍇威特：擬購(gòu)買(mǎi)晶藝半導(dǎo)體控制權(quán)。

傅里葉半導(dǎo)體：境外發(fā)行上市獲中國(guó)證監(jiān)會(huì)備案，擬發(fā)行不超過(guò)3833萬(wàn)股并在港交所上市。

美國(guó)商務(wù)部撤回人工智能芯片出口管制監(jiān)管草案，該草案原擬未經(jīng)美國(guó)批準(zhǔn)禁止向全球任何地區(qū)出口AI芯片。

兆馳股份：MicroLED在光通信領(lǐng)域應(yīng)用處于樣品驗(yàn)證測(cè)試階段，光通信業(yè)務(wù)2025上半年?duì)I收占比不足5%。

日本三井金屬：調(diào)漲半導(dǎo)體極薄銅箔價(jià)格，目標(biāo)2027年度月產(chǎn)能提高6%至520萬(wàn)平方米。

晶合集成：宣布將調(diào)漲晶圓代工報(bào)價(jià)10%，自6月1日零時(shí)起生效。

世界先進(jìn)：已向客戶(hù)發(fā)出漲價(jià)函，自4月起調(diào)漲晶圓代工報(bào)價(jià)。

華虹：據(jù)悉依托華力微電子開(kāi)發(fā)出可用于生產(chǎn)AI芯片的7nm制造技術(shù)，計(jì)劃在上海工廠投產(chǎn)。

英偉達(dá)七款全新Vera Rubin芯片進(jìn)入全面量產(chǎn)階段；推出Vera CPU，專(zhuān)為智能體AI量身打造；與臺(tái)積電全面量產(chǎn)用于SpectrumX芯片的共封裝光學(xué)芯片；推出NemoClaw，專(zhuān)為OpenClaw深度優(yōu)化的部署工具鏈，安裝只需兩行命令。全新Rubin Ultra系統(tǒng)，Vera Rubin Ultra服務(wù)器將搭載144顆GPU；Feynman架構(gòu)將采用定制高帶寬內(nèi)存。

三星全國(guó)三星電子工會(huì)就史上最大規(guī)模罷工計(jì)劃進(jìn)行投票，若通過(guò)5月將中斷芯片生產(chǎn)，可能帶來(lái)數(shù)百億美元損失。

世運(yùn)電路：對(duì)英偉達(dá)服務(wù)器相關(guān)PCB產(chǎn)品供貨量實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。

北京君正：DRAM新制程產(chǎn)品已開(kāi)始銷(xiāo)售，預(yù)計(jì)今年業(yè)績(jī)較好增長(zhǎng)。

鵬鼎控股：110億元投建高端PCB項(xiàng)目生產(chǎn)基地。

羅博特科：子公司簽訂約4800萬(wàn)元雙面晶圓測(cè)試設(shè)備及服務(wù)量產(chǎn)化訂單。

SK集團(tuán)崔泰源：全球內(nèi)存芯片短缺很可能持續(xù)到2030年，供應(yīng)缺口預(yù)計(jì)持續(xù)高于20%。

vivo：宣布3月18日起調(diào)整部分產(chǎn)品建議零售價(jià)，受全球半導(dǎo)體及存儲(chǔ)成本持續(xù)大幅上漲影響。

PCB概念：單LPU服務(wù)器PCB數(shù)量顯著提升，對(duì)PCB環(huán)節(jié)屬于新增量。

紫光股份：800G光模塊已批量發(fā)貨，800G CPO硅光交換機(jī)已具備量產(chǎn)與商用交付能力。

鉑科新材：芯片電感在AIPC、AI手機(jī)、DDR、光模塊等領(lǐng)域預(yù)計(jì)將有較大市場(chǎng)空間。

終端漲價(jià)：OPPO、vivo、榮耀、聯(lián)想等品牌已宣布調(diào)價(jià)，家電、汽車(chē)或也將面臨提價(jià)壓力。

百度智能云：發(fā)布AI算力、存儲(chǔ)等產(chǎn)品調(diào)價(jià)公告，AI算力產(chǎn)品上調(diào)約5%-30%，并行文件存儲(chǔ)上調(diào)約30%，自4月18日起執(zhí)行。

金安國(guó)紀(jì)：覆銅板售價(jià)隨上游原材料價(jià)格上漲及下游PCB市場(chǎng)需求增加相應(yīng)上調(diào)，成本上漲能夠有序向下傳導(dǎo)。

三星罷工投票結(jié)果：工會(huì)發(fā)布消息，集體斗爭(zhēng)行動(dòng)議案以93.1%贊成率獲得通過(guò)，工會(huì)將于5月舉行總罷工。專(zhuān)家表示罷工將沖擊DRAM、NAND閃存產(chǎn)能，引發(fā)全球芯片市場(chǎng)短期情緒性波動(dòng)。

阿里云：發(fā)布AI算力、存儲(chǔ)產(chǎn)品調(diào)價(jià)公告，最高漲價(jià)34%，因全球AI需求爆發(fā)、供應(yīng)鏈漲價(jià)。

長(zhǎng)光華芯：子公司擬出資800萬(wàn)元認(rèn)購(gòu)星沅光電新增注冊(cè)資本，加快開(kāi)發(fā)高端磷化銦激光器芯片。

和順石油：全資子公司和芯微擬5.4億元收購(gòu)高速接口IP公司奎芯科技51.11%表決權(quán)，取得控制權(quán)。

勝宏科技：深度參與核心客戶(hù)正交背板項(xiàng)目合作研發(fā)，2026年固定資產(chǎn)投資計(jì)劃不超180億元。

大勝達(dá)：擬5.5億元投資高性能圖形處理器公司芯瞳半導(dǎo)體22.9831%股權(quán)。

美光：存儲(chǔ)芯片短缺至少持續(xù)至2026年以后，為短中期產(chǎn)品定價(jià)提供堅(jiān)實(shí)支撐；人形機(jī)器人有望為存儲(chǔ)芯片帶來(lái)新需求。

晶圓代工：聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電已啟動(dòng)漲價(jià)，漲幅最高達(dá)10%；中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體將適時(shí)調(diào)整代工價(jià)格，預(yù)計(jì)漲幅5%-8%。

存儲(chǔ)芯片：2026年一季度DDR4 DRAM合約價(jià)較2025年9月上漲83%，短缺或延續(xù)至2030年。